Intel 670p 1 TB M.2 PCI Express 3.0 NVMe 3D4 QLC


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⬇️ Descrizione

SSD monitoraggio temperatura No
Classificazione per TBW 370
Consumo energetico (inattivo) 0,025 W
Intervallo temperatura di funzionamento 0 - 70 °C
Componente per PC/PC portatile
Intel® Smart Response Technology
Capacità SSD 1 TB
Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN) 5A992CN3
Famiglia processore Intel SSD 6
Codice del Sistema Armonizzato (SA) 84717070
Uncorrectable Bit Error Rate (UBER) < 1 per 10^15 bits read
SSD ARK ID 204109
Interfaccia PCI Express 3.0
Intel® Remote Secure Erase No
Tipo memoria 3D4 QLC
Scrittura casuale (span di 8GB) 330000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Tasso di autonomia dell'unità SSD 370
Protezione dati da utente a utente
Data di lancio Q1'21
NVMe
Vibrazione di funzionamento 2,17 G
Scrittura sequenziale 2500 MB/s
Tecnologia Potenziata Protezione Perdita di Energia No
Algoritmi di sicurezza supportati 256-bit AES
Tipo di RAM PCIe 3.0 x4, NVMe
Larghezza 80 mm
Condizioni d'uso PC/Client/Tablet
Lettura casuale (span di 8GB) 220000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Tecnologia Intel® High Endurance (HET) No
Massima temperatura di funzionamento 70 °C
Lettura sequenziale 3500 MB/s
criptaggio hardware
Altezza 22 mm
Vibrazione di non-funzionamento 3,13 G
Dimensione SSD M.2
Tempo medio tra guasti (MTBF) 1600000 h
Consumi (modalità attivo) 0,08 W
Tecnologia Intel® Rapid Start
Stato Launched
Resistenza agli urti dell'unità SSD 1000G,0.5msOper/ing---1500G,0.5msnon-oper/ing
Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS) G182471

0735858453295

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